Syswin Solutions a participat la cea de-a 32-a ediție a IEEE International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME 2026), desfășurată în perioada 28–31 octombrie 2026, la Târgoviște, România, sub găzduirea Universității „Valahia”. Evenimentul a reunit specialiști din mediul academic, cercetători și reprezentanți ai industriei electronice, oferind un cadru pentru prezentarea rezultatelor științifice, schimbul de cunoștințe și explorarea unor noi dir
