Asamblarea și interconectarea componentelor prin tehnologii combinate fără aliaj de lipire – COMPACT
Actualizată în: acum 2 zile
Informații generale:
Proiect: Asamblarea și interconectarea componentelor prin tehnologii combinate fără aliaj de lipire – COMPACT
Suport financiar: Unitatea Executivă pentru Finanțarea Învățământului Superior, a Cercetării, Dezvoltării și Inovării (UEFISCDI), Comisia Europeană, prin intermediul Programului ERA-Net MANUNET.
Tip proiect: ERA-Net
Număr contract: 153/2020
Perioada: 2020 – 2022
Proiect
Proiectul COMPACT își propune să dezvolte o nouă metodă tehnologică de fabricație pentru a construi module electronice fără a utiliza aliaj de lipit, ci materiale precum pasta sau cerneală conductivă, rășină, cupru depus neelectrolitic. Tehnologia propusă ar putea permite fabricarea de module electronice mai ieftine și mai fiabile, deoarece toate problemele cauzate de contactările cu aliaj de lipire (defecte cum ar fi crăpături, filamente, tombstoning, voiduri, etc.) și de procesul de asamblare (delaminare, solicitare termică mare a componentelor), vor dispărea.
COMPACT implică procese cu consum mai redus de energie, contribuind astfel la protecția mediului. Pentru a-și atinge obiectivele, COMPACT combină două procese, fabricarea plăcii de cablaj imprimat și asamblarea componentelor electronice, într-unul în care modulul electronic este construit strat cu strat, plasarea componentelor electronice și structura de interconectare, prin utilizarea altor procese (de exemplu: imprimare, polimerizare, încapsulare, depunere de cupru) cu echipamente existente. COMPACT permite obținerea de module electronice robuste, complet protejate împotriva prafului, a șocurilor și a umidității. Se așteaptă ca primele aplicații să fie pentru medii mai dure, subterane (senzori de trafic / parcare), marină, spațiu.
Consorțiu
Universitatea Politehnica București, Centrul pentru Electronică Tehnologică și Tehnici de Interconectare, UPB-CETTI, România
TacticaTIC, Spain.
Diseminare
1. În timpul activităților de cercetare privind materialele care ar putea fi calificate pentru a fi utilizate prin noua metodă tehnologică, s-au obținut unele rezultate care ar putea avea un interes mai larg. Unul dintre acestea a fost concretizat în lucrarea „Investigations at the Interface of a Multilayer Structure Made of Non-conductive and Conductive Resins”, care a fost prezentată la IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 21–24 octombrie 2020, Pitești. După prezentare, în timpul dedicat discuțiilor, prezentatorul a promovat noua metodă tehnologică pentru fabricarea modulelor electronice.
2. Un alt rezultat a fost studiul depunerii de cupru neelectrolitic peste traseele realizate din pastă și cerneluri conductive electric. Lucrarea „Electroless Copper Deposition on Low Temperature Silver Thick Films” a fost prezentată la cea de-a 8-a International Conference on Materials Science and Technologies, RoMAT 2020, 26-27 noiembrie 2020, București.
3. Problema capabilității de curent a traseelor conductoare a fost aprofundată de un nou studiu menit să optimizeze procesul de creare a traseelor. Experimentele, măsurătorile și concluziile au fost concretizate în lucrarea științifică „On the Increase of the Current Carrying Capability of the Conductor Tracks Made of Electrically Conductive Adhesives”. Lucrarea a fost prezentată la cel de-al 44-lea International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2021, Dresda. Toți autorii sunt parteneri în cadrul proiectului COMPACT sau subcontractor (NANOM-MEMS).
Evenimente
Ședința de deschidere a proiectului a avut loc online pe data de 6 mai 2020.
Participanți:
PhD. Ana Maria Paraschiv, Gaudentiu Varzaru, Hannelore Valkanov, PhD. Rosemari Kiss, Adrian Zarnescu, Răzvan Ungurelu, Ileana Damian (Syswin Solutions);
PhD. Prof. Ciprian Ionescu, PhD. Lecturer Bogdan Mihailescu, PhD. Assoc. Prof. Mihai Branzei, PhD. Prof. Paul Svasta, PhD. Lecturer Mihaela Pantazica, Cristina Lepadatu (UPB-CETTI);
Isabel Santos, David Lopez Alonso (TacticaTIC);
PhD.Marin Gheorghe (NANOM-MEMS).
În cadrul evenimentului „The Electronic Week Of Electronics Packaging Community 2020” care a avut loc on-line în perioada 19-24 octombrie, a fost prezentată lucrarea „Investigations at the Interface of a Multilayer Structure Made of Non-conductive and Conductive Resins”. Toți autorii sunt parteneri în cadrul proiectului COMPACT. Lucrarea a prezentat rezultatele unor teste preliminare efectuate în cadrul proiectului. Lucrarea a fost prezentată de Gaudentiu Varzaru pe 22 octombrie, în cadrul Poster Session 1, în cadrul evenimentului SIITME.
Evenimentul “The Electronic Week Of Electronics Packaging Community 2020” a avut două secțiuni distincte:
A 29-a ediție a tehnicilor de interconectare în electronică (TIE & TIE +) și al 26-lea International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME). Participanții la cele două evenimente au fost atât din mediul academic, cât și din cel industrial, fiind localizați în mai multe părți ale lumii: România, Ungaria, Germania, Bulgaria, Polonia, Republica Cehă, Regatul Unit, Norvegia, Finlanda, Singapore, Japonia, SUA.
În cadrul celei de-a 8-a ediții a evenimentului International Conference on Materials Science and Technologies, RoMAT 2020, care a avut loc la București, România, 26 - 27 noiembrie, a fost prezentată lucrarea „Electroless Copper Deposition On Low Temperature Silver Thick Films”. Toți autorii sunt parteneri în cadrul proiectului COMPACT: C. Ionescu, M. Gheorghe, G. Varzaru, M. Branzei, B. Mihailescu, S. Gheorghe, R. Ungurelu și P.M. Svasta. Lucrarea, care este rezultatul muncii de cercetare efectuate în cadrul proiectului, a fost prezentată on-line pe 27 noiembrie de către Prof. Dr. Ciprian Ionescu, Manager de proiect Partener P1 - Universitatea Politehnica din București - Centrul pentru Tehnologie Electronică și Tehnici de Interconectare, UPB-CETTI.
Prima întâlnire online a anului a partenerilor de proiect a avut loc pe 15 ianuarie 2021. A fost realizat un bilanț al primei etape și a fost prezentat conținutul celei de-a doua etape. În continuare, au fost detaliate capacitățile de testare mecanică și electrică a unor structuri realizate cu materiale polimerice. S-a menționat, de asemenea, utilitatea efectuării de teste dinamice mecanice și electrice pe aceste structuri.
În perioada 5-7 mai 2021, a avut loc la Dresda, Germania, cel de-al 44-lea International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2021, organizat de Institute of Electronic Packaging Technology (IAVT) și Centre for Microtechnical Manufacturing (ZmP), TU Dresda. Pe 6 mai, în cadrul sesiunii Poster 1, partea B, Prof. Dr. Ciprian Ionescu, Manager de proiect Partener P1 - Universitatea Politehnica din București, a prezentat lucrarea „On the Increase of the Current Carrying Capability of the Conductor Tracks Made of Electrically Conductive Adhesives”.
Comentarii